重庆群崴电子材料有限公司是台商独资企业 公司主要从事半导体、SMT封装专用锡球和电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类锡制品的研制、生产和销售。产品符合JIS Z3282标准。产品持有美国HENKEL CORPORA TION和JOHSON MANUFACTURNG COMPANY及美国IOW大学研究基金专利授权。 公司首期年生产能力：半导体封装专用锡球每月400亿颗粒。并于2007年11月2008年2月，完成首期锡球生产成套设备、仪器的引进，2008年2月完成设备安装调试并试生产，2008年3月正式生产并销售。具备锡球研发能力,可生产并满足BGA\CSP\SMT各种规格的锡球 公司宗旨：严格质量管理体系，遵循产品质量标准，追求高品质的产品，出厂合格率达，以顾客所获 殊荣为我所荣。 公司成立以来，建立了有效的一系列管理、处罚、奖励等激励机制、制度和质量管理体系。通过聘请技术顾问、以及质量培训师强化对公司操作、管理人员的技术、岗位、质量标准和质量管理体系的培训，造了一批忠于企业、忠于事业的生产操作和管理人才，公司已按计划全部实现本土化人员管理。 品质 诚信服务 查看全部 »

BGA锡球;锡膏;锡条;锡丝;高纯度电镀锡圆球、锡半球;助焊剂;